Xiaomi continúa ampliando su estrategia de semiconductores propios con su Mini-PC Xiaomi AI Cube. Este equipo se anunció en China junto a los nuevos procesadores XRing O3, O100 y D100. De esta forma, al igual que otras muchas compañías, el fabricante chino ahora ofrecerá su propio ordenador compacto diseñado específicamente para ejecutar inteligencia artificial de manera local. Por ahora se trata de un prototipo de ingeniería, pero resulta especialmente llamativo porque combina los tres nuevos procesadores XRing dentro de un mismo sistema, en lugar de limitarse a emplear uno de ellos.
La idea del AI Cube es funcionar como una pequeña estación de computación para IA capaz de mantener sus modelos y datos dentro del propio dispositivo. Xiaomi asegura que puede realizar despliegue local de modelos de 120.000 millones y 3.000 millones de parámetros, combinando un sistema de modelos “rápido y lento” que permitiría alternar entre ambos dependiendo de la complejidad de la tarea. Todo ello está integrado en un chasis compacto de aluminio capaz de mantener hasta 150W de potencia de forma sostenida. De momento Xiaomi no ha comunicado ni precio ni fecha de lanzamiento. Y bueno, hay que volver a repetir que, por ahora, es un prototipo.
El Xiaomi AI Cube combina los procesadores XRing O3, O100 y D100 en un mismo equipo
El primero de los tres procesadores es el XRing O3, el nuevo SoC insignia de Xiaomi fabricado mediante un proceso de 3 nm de TSMC. Integra una CPU de 10 núcleos de alto rendimiento, configurada con seis núcleos ultragrandes y cuatro grandes alcanzando hasta 4,35 GHz, junto a una GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos. Su NPU ofrece hasta 200 TOPS de capacidad tensorial y 3,13 TFLOPS de cálculo vectorial, mientras que el controlador de memoria incorpora soporte para memoria RAM LPDDR6 con un ancho de banda de hasta 113,8 GB/s.
A este se suma el XRing O100, un acelerador específicamente desarrollado para ejecutar grandes modelos de IA en dispositivos locales. Xiaomi utiliza aquí un proceso de 6 nm junto a un empaquetado 3D a nivel de oblea, con tecnología Wafer-on-Wafer y Hybrid Bonding a solamente 1,4 µm. La comunicación entre las capas dispone de 28.672 líneas de datos efectivas, permitiendo alcanzar un nada despreciable ancho de banda de 1,22 TB/s. Xiaomi asegura además que el chip puede alcanzar hasta 330 tokens por segundo en inferencia, una cifra que ayuda a explicar por qué el O100 desempeña un papel central dentro del AI Cube.
El tercer integrante es probablemente el más sorprendente: el XRing D100, concebido originalmente como el nuevo procesador de alto rendimiento para conducción inteligente de Xiaomi. Se fabrica igualmente a 3 nm, incorpora una CPU de 20 núcleos, una NPU de 16 núcleos y puede trabajar con hasta 160 GB de memoria unificada. Xiaomi afirma que la plataforma D100 puede ejecutar localmente modelos de hasta 200.000 millones de parámetros. Para este prototipo Xiaomi especifica expresamente una combinación de modelos de 120B y 3B.
Hasta 150W sostenidos en un chasis de aluminio con 33.874 perforaciones CNC
Para refrigerar semejante combinación de procesadores, Xiaomi ha diseñado un chasis bastante más elaborado que el habitual en un Mini-PC. El Xiaomi AI Cube está construido mediante una pieza de aluminio aeroespacial mecanizada de forma integral, con nada menos que 33.874 perforaciones de precisión realizadas mediante CNC. Buena parte de su frontal está ocupado por una gran rejilla horizontal, mientras que la zona superior presenta un acabado mucho más limpio y mantiene unas dimensiones relativamente compactas para el hardware que contiene. Según Xiaomi, este sistema térmico permite mantener una potencia sostenida de 150W.
Más interesante que el propio producto es lo que representa dentro de la estrategia de Xiaomi. Hasta ahora XRing se asociaba principalmente a SoC para smartphones y tablets, pero está claro que Xiaomi ya busca darle una segunda utilidad para integrarlo en sistemas ligados a la IA. Por lo que deja de ser un chip para smartphone y tables para combinarlo con otros chips y poder usarlo en ordenadores, inteligencia artificial local y vehículos. Este movimiento también refleja el enorme esfuerzo económico que Xiaomi está realizando para reducir su dependencia tecnológica de terceros.
Lei Jun, CEO de Xiaomi, ha confirmado que la compañía lleva más de cinco años desde que reinició el desarrollo de chips de gran tamaño, acumulando más de 21.000 millones de yuanes de inversión en I+D (2.680 millones de euros o 3.125 millones de dólares). Además de formar un equipo cercano a los 3.000 especialistas en semiconductores. Reuters señala además que Xiaomi continúa recurriendo a TSMC para fabricar sus nuevos chips, por lo que se trata de diseños propios, pero no de fabricación propia. El AI Cube es, por ahora, una demostración de hasta dónde pretende llevar Xiaomi esta plataforma: un único dispositivo capaz de reunir sus arquitecturas para electrónica de consumo, aceleración de IA y automoción.
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