Xiaomi ha presentado oficialmente en China su nueva generación de procesadores propios con el XRING O3, un SoC para dispositivos de gama alta que supone un salto considerable respecto al XRING O1 estrenado en 2025. El nuevo chip mantiene un proceso de fabricación de 3 nm de TSMC, pero aumenta su complejidad hasta los 24.000 millones de transistores,. Estamos hablando de un 26% más de transistores respecto a los 19.000 millones de su predecesor. El área del silicio también crece considerablemente, pasando de 109 a 133 mm². Varias fuentes identifican este nodo como el N3P, aunque Xiaomi se ha limitado oficialmente a hablar de un proceso avanzado de 3 nm.
El XRING O3 será el corazón de algunos de los dispositivos más importantes de Xiaomi durante los próximos meses, comenzando por el Xiaomi 18 Fold, cuyo lanzamiento está previsto el próximo mes de septiembre. La compañía también ha anunciado su utilización en la tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max. Más allá del aumento de rendimiento, Xiaomi ha centrado buena parte del diseño en la inteligencia artificial, la GPU y el subsistema de memoria. Y es que es el primer SoC para dispositivos móviles compatible con memoria RAM LPDDR6, lo que le permite alcanzar un ancho de banda de 113,8 GB/s.
El Xiaomi XRING O3 apuesta por 10 núcleos de CPU sin núcleos pequeños y una enorme GPU de 16 núcleos
Una de las decisiones más llamativas del XRING O3 es abandonar la habitual combinación de núcleos de rendimiento y eficiencia para utilizar una configuración que Xiaomi denomina “10 núcleos completamente grandes” (Big-Cores). Básicamente, han seguido la estrategia que estrenó MediaTek, la cual ha funcionado bastante bien. La CPU hace uso de 2x núcleos ARM C1-Ultra a 4,35 GHz, 4x C1-Premium a 3,68 GHz y 4x C1-Pro a 3,15 GHz. En total Xiaomi habla de seis núcleos de categoría “Ultra” y cuatro grandes, eliminando los tradicionales núcleos pequeños destinados exclusivamente a reducir el consumo. En cuanto al rendimiento mononúcleo, Xiaomi habla de un 31% más en el benchmark Geekbench 6.5. Mientras que el multinúcleo aumenta en un 60%, superando la barrera de los 15.000 puntos.
El apartado gráfico experimenta un salto incluso mayor. Hablamos de una GPU ARM G2-Ultra NX de 16 núcleos, compatible con la tercera generación de Ray Tracing de ARM. Xiaomi asegura un incremento del rendimiento gráfico de hasta el 85% frente al XRING O1 y, al mismo tiempo, una reducción del consumo energético de hasta el 64% en determinados escenarios. La GPU también integra ocho aceleradores neuronales NX, utilizados para tareas de IA como reescalado de la imagen y generación de frames por hardware.
También aumenta notablemente la cantidad de memoria caché disponible. El XRING O3 incorpora 12 MB de caché L2, 16 MB de L3 y 16 MB de SLC, además de cachés independientes para la GPU y NPU, alcanzando aproximadamente 60 MB de caché total en el chip. Xiaomi también afirma haber aumentado la densidad de transistores alrededor de un 5% mediante técnicas propias como Top Channelless, eliminando determinados canales de alimentación entre bloques, además de ampliar su biblioteca interna de células estándar desde unas 480 en el O1 hasta más de 2.400 en esta generación.
LPDDR6 a 113,8 GB/s y una potentísima NPU de 200 TOPS para el máximo rendimiento en IA
Otro de los principales argumentos del XRING O3 es la memoria. Xiaomi asegura que se trata del primer procesador móvil compatible con RAM LPDDR6 a 10.667 MT/s mediante una interfaz de 4 × 24 bits. Esto permite alcanzar un ancho de banda de 113,8 GB/s, aproximadamente un 48% más que el XRING O1. Xiaomi también anuncia una latencia estática de solo 82 ns gracias a diferentes optimizaciones en su interconexión interna. Junto a esta memoria, se integra una potentísima NPU para dar mayor protagonismo a la IA, la cual se ha optimizado específicamente para ejecutar los modelos Xiaomi MiMo directamente en el dispositivo. Xiaomi anuncia hasta 200 TOPS de capacidad Tensor en A8W4 y 3,13 TFLOPS de cálculo vectorial.
Según sus propias pruebas, el rendimiento de inferencia de IA aumenta un 45%, mientras que el consumo puede reducirse alrededor de un 26%. La aceleración de IA tampoco queda limitada a la NPU. La CPU incorpora dos unidades SME2, la GPU los ya mencionados aceleradores NX, el ISP (procesador de señal de imagen) añade una unidad AINR y tanto el DPU como el procesador de audio incorporan aceleración específica.
El nuevo ISP de quinta generación admite sensores un sensor de hasta 432 megapíxeles. Mientras que admite configuraciones simultáneas de hasta 64 + 64 + 50 MP, además de procesamiento de color de 24 bits y decodificación H.266 por hardware. Xiaomi cifra además en 5.228.014 puntos el resultado máximo de AnTuTu del XRING O3. Ahora bien, bajo condiciones de laboratorio a baja temperatura. Por lo que es el rendimiento máximo teórico y dependerá de la refrigeración de cada dispositivo que sea capaz de ofrecer este rendimiento.
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