El Xiaomi 18 Fold vuelve a ser noticia gracias a una nueva filtración en forma de un par de fotografías reales de un prototipo de ingeniería publicadas originalmente en Weibo. Las imágenes son especialmente interesantes porque permiten ver con bastante claridad el cambio de filosofía que Xiaomi prepara para su próximo plegable. Y es que el fabricante abandonará las proporciones relativamente alargadas de anteriores MIX Fold para apostar por un dispositivo considerablemente más corto y ancho. Básicamente, muy similar al esperado iPhone Fold o iPhone Ultra, que son los posibles nombres del primer smartphone plegable de Apple.
El teléfono tiene además una importancia especial para Xiaomi más allá de su formato plegable. La compañía ya ha confirmado que el Xiaomi 18 Fold se presentará en septiembre de 2026 y será uno de los primeros escaparates de su nuevo chip fabricado en casa, el XRING O3. El nuevo SoC supone un salto considerable frente al XRING O1 y permitirá a Xiaomi competir directamente con los procesadores más potentes de Qualcomm, MediaTek y Apple.
El Xiaomi 18 Fold aparece en imágenes reales con un formato mucho más corto y ancho
Las fotografías filtradas muestran al Xiaomi 18 Fold tanto plegado como parcialmente abierto y dejan claro que Xiaomi ha modificado notablemente sus proporciones. El terminal es más ancho y menos alto que los plegables tradicionales, un planteamiento que debería permitir ofrecer una pantalla exterior con una relación de aspecto más natural cuando el dispositivo se utiliza cerrado. Al desplegarlo, esta construcción también deriva en un panel interior más ancho y próximo al formato de una pequeña tableta (4:3). Es una filosofía similar a la adoptada recientemente por otros plegables de nueva generación, incluido el Galaxy Z Fold8, o el iPhone Fold. Así ofrece una experiencia más natural de uso como si fuera una tablet compacta.
También cambia completamente la apariencia de la parte posterior. En lugar de un módulo de cámaras más compacto, Xiaomi utiliza una gran isla horizontal en forma de visor que recorre buena parte de la anchura del teléfono. En ella pueden distinguirse tres cámaras y el flash LED, aunque todavía no se conocen oficialmente los sensores utilizados ni sus especificaciones. La unidad fotografiada utiliza además un llamativo acabado rojo oscuro. Algo que coincide con las filtraciones de que el iPhone Fold tendrá una versión especial en color rojo. Este diseño coincide además con el dispositivo que se había sido visto recientemente en manos de Lei Jun, el fundador y CEO de Xiaomi.
La propia filtración identifica el dispositivo como una muestra de ingeniería, por lo que Xiaomi todavía podría modificar pequeños elementos del chasis, acabados o módulo fotográfico antes de iniciar su comercialización. Lo que sí parece prácticamente definido es el concepto general: un plegable considerablemente más ancho, con tres cámaras traseras y una construcción orientada a ofrecer una experiencia más parecida a la de un smartphone convencional cuando permanece cerrado.
El XRING O3 será una de las grandes armas del nuevo plegable de Xiaomi
Uno de los puntos más importantes del Xiaomi 18 Fold estará en su interior. El plegable estrenará el nuevo XRING O3, la evolución del XRING O1 diseñado por la propia Xiaomi. El chip está fabricado utilizando la litografía de 3 nanómetros de TSMC y emplea una configuración especialmente agresiva de 10 núcleos para CPU de alto rendimiento. En concreto, ofrece dos núcleos C1-Ultra de hasta 4,35 GHz, acompañados por cuatro C1-Premium a 3,68 GHz y otros cuatro C1-Pro a 3,15 GHz. La compañía sigue así los pasos de MediaTek de dejar fuera de la CPU los núcleos pequeños (big.LITTLE). Con ello Xiaomi asegura un 60% más rendimiento que el XRING O1.
Xiaomi asegura haber alcanzado los 5.228.014 puntos en AnTuTu, convirtiendo al XRING O3 en el primer SoC móvil en superar oficialmente la barrera de los cinco millones de puntos. En Geekbench 6.5 alcanzaría aproximadamente 3.945 puntos en mononúcleo y 15.221 puntos en multinúcleo. El apartado gráfico también recibe una actualización considerable mediante una GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos. Esto aportará una mejora de rendimiento de hasta un 85% respecto a la generación anterior junto a una importante mejora de eficiencia energética.
El XRING O3 también será especialmente avanzado en memoria e inteligencia artificial. Se trata del primer chio móvil compatible con memoria RAM LPDDR6. Esto le permite admitir chips a 10.667 MT/s aportando un ancho de banda de 113,8 GB/s, un 48% más que el XRING O1. A ello se suma una NPU capaz de alcanzar hasta 200 TOPS. Ha sido especialmente diseñada para acelerar el modelo de IA de Xiaomi a nivel local.
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