Hace unos meses, el nombre AMD Snowmass apareció en una filtración relacionado con la posible APU de la Steam Deck 2, pero nada más lejos de la realidad, y, de hecho, no solo no será así, sino que está en el lado opuesto de la ecuación realmente. La nueva información a modo de filtración aportada por MLID corrige aquella interpretación inicial y coloca esta microarquitectura donde realmente encajaría: dentro de una serie de procesadores AMD EPYC con arquitectura Zen 7 destinados al mercado de servidores.
Lo realmente interesante son los detalles, porque de Zen 6 a Zen 7 va a haber un salto cualitativo y cuantitativo en casi todos los aspectos, evidenciando que TSMC debe competir con Intel y, por ello, ha puesto el pie en el acelerador. Lógicamente, AMD se va a beneficiar de ello, pero hay bastante más tela que cortar.
AMD Snowmass, la versión de Zen 7 para servidores y CPU EPYC será masiva
Snowmass sería una auténtica bestia compuesta por hasta ocho chiplets de 48 núcleos, lo que permitiría a AMD alcanzar la impresionante cifra de 384 núcleos en un único procesador EPYC. Para ponerlo en contexto, cada uno de estos chiplets tendría incluso más núcleos que el diseño Steamboat filtrado anteriormente, al que se le atribuían 36 núcleos por CCD.
La clave para alcanzar semejante densidad estaría en separar físicamente los núcleos y la memoria caché. Los chiplets de cómputo de Snowmass no integrarían toda su caché L3 en el mismo silicio, sino que recurrirían a die de caché independientes conectados mediante apilamiento 3D al más puro estilo X3D. De esta forma, AMD podría dedicar una superficie mucho mayor del chiplet principal a introducir núcleos, dejando la L3 en una capa diferente.
El objetivo sería combinar una densidad cercana a la ofrecida por los núcleos compactos con un rendimiento por núcleo próximo al de los Zen 7 Classic, además de proporcionar una enorme cantidad de caché. No llegaría necesariamente al nivel de caché por núcleo de una variante equipada con 3D V-Cache, pero permitiría encontrar un equilibrio bastante salvaje entre número de núcleos, rendimiento individual y capacidad de caché.
AMD usaría tres nodos diferentes de TSMC para fabricar Snowmass
El diseño también destacaría por emplear tres procesos de fabricación distintos. Los chiplets con los núcleos Zen 7 utilizarían el avanzado nodo TSMC A14, mientras que los IOD se fabricarían mediante TSMC N3C. Finalmente, los die dedicados a la caché L3 recurrirían al más maduro y económico TSMC N4P.
Esta combinación permitiría reservar el proceso más avanzado para los elementos que realmente necesitan mayor densidad y eficiencia, evitando el enorme coste que supondría fabricar absolutamente todo el procesador en A14.
La filtración también mantiene que Zen 7 busca mejorar entre un 15 y un 25% el IPC frente a Zen 6. Conviene recalcar que hablamos de rendimiento por ciclo de reloj y del objetivo general de la arquitectura, no de que Snowmass vaya a ser automáticamente un 25% más rápido en cualquier carga.
Por último, AMD querría lanzar este modelo de 384 núcleos a mediados de 2028, incluso antes que Steamboat. El calendario encaja con la hoja de ruta oficial: AMD ya ha confirmado sus EPYC Zen 7 para 2028, mientras que TSMC planea iniciar ese mismo año la producción de A14. Lo que todavía no está confirmado es Snowmass, su configuración ni esos 384 núcleos, por lo que, por ahora, estamos ante una filtración extraordinariamente ambiciosa. Lo que está claro es que los rojos no se van a quedar dormidos en los laureles y apretarán con todo frente a Intel y sus Xeon.
La entrada AMD prepara una bestia con Zen 7: Snowmass tendrá hasta 384 núcleos, un 25% más de IPC y llegará en 2028 aparece primero en El Chapuzas Informático.
