Que AMD termine recurriendo a Intel para fabricar más aceleradores Instinct sonaría a broma hace apenas unos años, pero la explosión de la IA y los problemas para conseguir capacidad suficiente en TSMC están provocando alianzas bastante más extrañas. Un informe emitido por UBS cree que AMD será uno de los próximos grandes clientes de Intel Foundry, aunque por ahora hablamos de una previsión de sus analistas y no de un contrato confirmado por ninguna de las dos compañías, sí que es cierto que ya hubo rumores sobre Instinct y EMIB-T, y ahora están plasmados en papel.
La información procede de una nota para inversores firmada por Timothy Arcuri, analista de UBS, donde aborda los posibles acuerdos que ayudarían a Intel a financiar la ampliación de sus fábricas y servicios de encapsulado, cosa que, como sabemos, ya es una realidad, así que muy desencaminado no iba cuando lo dijo.
¿Va a recurrir AMD a Intel para fabricar sus Instinct bajo EMIB-T debido a la saturación de TSMC?
La entidad espera compromisos económicos de diferentes clientes, mencionando expresamente a Google para EMIB-T, Apple para sus chips M-Series, AMD, SpaceX y posiblemente alguna compañía adicional.
“Esperamos pagos anticipados y compromisos financieros asociados a varios acuerdos próximos de fundición, incluidos Google para EMIB-T, Apple para M-Series, AMD, SpaceX y posiblemente algunos más”.
UBS no especifica qué encargaría AMD a Intel, vaya esto por delante, pero el escenario que mejor encaja apunta al encapsulado avanzado de futuros aceleradores Instinct. AMD podría continuar fabricando sus chiplets de cómputo en los nodos más avanzados de TSMC y enviarlos posteriormente a Intel para integrarlos junto a la memoria HBM, evitando así trasladar diseños completos a Intel 18A o Intel 14A.
Aquí entra EMIB-T, la evolución del Embedded Multi-Die Interconnect Bridge de Intel. Como sabemos, y a modo de resumen para contextualizar, esta tecnología introduce pequeños puentes de silicio (TSV) dentro del sustrato para comunicar chiplets lógicos, controladores de entrada y salida y múltiples pilas de memoria HBM, incorporando dichas TSV para mejorar la alimentación y el enrutamiento vertical. Es, sobre el papel, una alternativa directa al CoWoS de TSMC para construir los enormes encapsulados utilizados por los aceleradores de Inteligencia Artificial, y según lo que vimos, será mucho más barato.
La inversión masiva de Intel para IFS puede ser la piedra angular sobre la que pivotar hacia la rentabilidad y la competencia
Intel espera tener EMIB-T preparado para producción durante 2027, justo cuando AMD necesitará aumentar considerablemente el suministro de Instinct para sus plataformas de IA a escala de rack. El encapsulado es además una vía mucho más rápida que adaptar un chip diseñado para TSMC a un proceso litográfico completamente diferente.
Esto no significa que Intel vaya a fabricar inmediatamente los chiplets principales de los Instinct. Las conversaciones preliminares conocidas desde 2025 ya advertían de que Intel todavía no podía producir los componentes más avanzados y rentables de AMD, haciendo más probable un acuerdo centrado inicialmente en packaging avanzado, componentes secundarios o chiplets de entrada y salida.
Por ahora no existe confirmación oficial, tampoco sabemos si el acuerdo utilizaría definitivamente EMIB-T o alguna combinación con Foveros. Lo que sí pone UBS encima de la mesa es una posibilidad histórica: que AMD necesite a su eterno rival Intel para fabricar más aceleradores Instinct, aliviar su dependencia del CoWoS de TSMC y responder a una demanda de hardware para IA que sigue creciendo mucho más rápido que la capacidad disponible.
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