NVIDIA todavía está desplegando Vera Rubin, pero la compañía ya estaría movilizando a su cadena de suministro para preparar el siguiente salto generacional, y al parecer, será monstruoso. Hablamos de NVIDIA Feynman, una plataforma prevista para la segunda mitad de 2028 que combinaría el proceso litográfico de TSMC, concretamente A16, apilamiento de chiplets en 3D, memoria HBM personalizada y conexiones ópticas integradas mediante CPO. ¿Quién va a poder hacer frente a tal despliegue conjunto en apenas año y medio de distancia?
En resumidas cuentas, y para contextualizar en su conjunto, estamos ante una auténtica monstruosidad diseñada para seguir escalando cuando los enlaces eléctricos y los encapsulados actuales comiencen a quedarse pequeños. Veamos pues qué dice la última información llegada desde la cadena de suministro, porque el sector del gaming “beberá” las sobras adaptadas al segmento de esta arquitectura.
NVIDIA Feynman debutará finalmente en 2028 con TSMC A16, chiplets 3D, HBM custom por Samsung y SK hynix, así como packaging CPO
La información procedente de la cadena de suministro indica que NVIDIA estaría trasladando rápidamente recursos de desarrollo hacia Feynman, obligando a TSMC a acelerar tanto sus procesos de fabricación como sus tecnologías de empaquetado avanzado. Quieren golpear primero y destrozar el mercado, está clarísimo.
Aunque NVIDIA ha confirmado oficialmente la existencia de esta arquitectura como ya vimos en el GTC de este año, buena parte de sus características concretas todavía deben tratarse como una filtración, puesto que ninguna de las dos compañías ha detallado qué nodo empleará su GPU.
El corazón de Feynman se fabricaría, supuestamente, mediante TSMC A16, una evolución de la familia de 2 nanómetros que incorpora Super Power Rail, la tecnología de alimentación eléctrica por la parte posterior del die, y respuesta directa a Power Via de Intel. Al separar la distribución de energía de las conexiones de señal, TSMC puede reducir la congestión interna y entregar corriente de manera más eficiente a diseños extremadamente densos.
Frente a N2P, A16 promete entre un 8% y un 10% más de rendimiento manteniendo el consumo, o entre un 15% y un 20% menos de consumo ofreciendo la misma velocidad. También añade entre un 7% y un 10% de densidad, unas mejoras especialmente interesantes para unas GPU de IA cuyo consumo y complejidad no dejan de aumentar.
La primera arquitectura real con TSMC SoIC 3D para competir contra Intel Foveros
Feynman también abandonaría la integración relativamente plana de múltiples chiplets utilizada por Rubin para adoptar chiplets apilados en 3D mediante TSMC SoIC. Esta tecnología permite colocar silicio directamente sobre silicio empleando conexiones verticales extremadamente cortas, aumentando el ancho de banda y reduciendo la energía necesaria para mover información entre las diferentes partes del procesador.
La otra gran novedad será la incorporación de CPO o Co-Packaged Optics, llevando los componentes ópticos hasta el propio encapsulado. El objetivo es sustituir parte de las conexiones eléctricas de cobre, cuyo alcance y consumo se convierten en un problema al comunicar centenares o miles de aceleradores dentro de una fábrica de IA.
NVIDIA ya ha confirmado que la generación Feynman recurrirá a conexiones ópticas dentro de su plataforma Kyber, pero la filtración apunta a una integración todavía más profunda acompañada de HBM diseñada específicamente para esta arquitectura.
Para responder a semejante demanda, TSMC estaría acelerando la construcción de sus instalaciones AP7 y AP8, preparando capacidad adicional para SoIC, CoWoS-L y la futura tecnología CoPoS. Feynman no sería simplemente una GPU más rápida: sería el proyecto que empujaría simultáneamente los límites de la fabricación, el apilamiento 3D, la memoria y las comunicaciones ópticas, todo en un solo golpe, así que, repito la pregunta, ¿quién será el valiente que responda de forma contundente y al mismo nivel de los verdes?
Posiblemente nadie, porque ni AMD ni Intel parecen estar listos, solo o en conjunto, para tal despliegue tecnológico unificado bajo una misma arquitectura.
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