Xiaomi ha mostrado por primera vez, de manera oficial, el diseño Xiaomi 18 Fold, el que se trata de su próximo smartphone tope de gama con un diseño plegable. Detrás de este dispositivo hay una enorme expectación, no solo por su diseño, sino por ser único a nivel de hardware. Esto implica ser el primer smartphone de la compañía en utilizar su nuevo SoC tope de gama, el XRING O3. Por no hablar de ser el primer dispositivo del mundo que debutará con la memoria RAM LPDDR6 del fabricante chino CXMT (ChangXin Memory Technologies).
Más allá del hardware, principal novedad está en su formato. Xiaomi no lo presenta simplemente como otro plegable de tipo libro, sino que utiliza el término “mid-fold” o plegable intermedio. La idea es situarse a medio camino entre los grandes plegables tradicionales y los pequeños modelos tipo Flip, ofreciendo un móvil considerablemente más compacto cuando está cerrado sin renunciar a una pantalla interna de gran tamaño.
Diseño del Xiaomi 18 Fold: un formato más ancho y compacto con dos pantallas de 5,38 y 7,58 pulgadas
El Xiaomi 18 Fold contará con una pantalla exterior de 5,38 pulgadas, lo que da un diagonal sensiblemente inferior al habitual en los plegables tipo libro. Xiaomi quiere que el terminal cerrado tenga unas dimensiones similares a las de un pasaporte, facilitando su uso con una sola mano. Una vez desplegado aparece una pantalla principal de 7,58 pulgadas, con unas proporciones más anchas que buscan mejorar tanto la reproducción de vídeo como el uso de varias aplicaciones simultáneamente. Abierto, básicamente es como una tablet compacta.
Las primeras imágenes oficiales muestran además unos marcos extremadamente reducidos y aparentemente simétricos, grandes esquinas superelípticas y un chasis con laterales planos. Xiaomi también ha estrenado para el dispositivo el acabado Nishino Red, un tono rojo oscuro con matices marrones. Curiosamente, un color que también debutará en los iPhone 18 Pro. En la parte trasera destaca un gran módulo fotográfico horizontal con forma de pista de carreras que prácticamente atraviesa todo el ancho del dispositivo.
En este módulo encontramos una configuración de tres cámaras traseras junto al flash LED, una configuración poco habitual dentro de esta nueva generación de plegables compactos y anchos. Xiaomi ha confirmado asimismo la colaboración con Leica para el sistema fotográfico. Una filtración del conocido leaker Digital Chat Station ya adelantó que utilizaría una cámara principal con óptica f/1.7, un teleobjetivo f/2.8 con zoom óptico 3,5x y una sensor ultra gran angular equivalente a 17 mm. Esto le situará notablemente por delante que otras opciones como el iPhone Fold / Ultra.
El XRING O3 será el corazón y la LPDDR6 de CXMT le vitaminará en todos los aspectos
Más allá del diseño, uno de los grandes protagonistas dentro del Xiaomi 18 Fold será el XRING O3. Nos referimos al nuevo SoC tope de gama desarrollado por la propia Xiaomi. La compañía ya ha confirmado que el Xiaomi 18 Fold será el primer smartphone equipado con este procesador, reforzando así su apuesta por reducir la dependencia de Qualcomm y MediaTek en sus dispositivos más avanzados. Xiaomi también está utilizando el terminal como escaparate perfecto para sus propias tecnologías, incluyendo también su plataforma de IA ejecutada de manera local.
El Xiaomi 18 Fold también será el primer dispositivo del mundo en emplear memoria LPDDR6 fabricada por la china CXMT. Tanto Xiaomi como CXMT han confirmado la colaboración, con el XRING O3 preparado específicamente para trabajar con este nuevo estándar de memoria. Xiaomi todavía se reserva buena parte de las especificaciones para el evento del 7 de septiembre, apenas dos días antes del evento de Apple, lo que hará que la compañía de la manzana mordida tenga muy difícil impresionar con su primer smartphone plegable.
La entrada Xiaomi 18 Fold se deja ver oficialmente antes de su lanzamiento: el primer smartphone con SoC XRING O3 y RAM LPDDR6 de CXMT aparece primero en El Chapuzas Informático.
