China ha estado invirtiendo mucho dinero en su industria, para así avanzar en pos de completar su objetivo de independencia tecnológica de Estados Unidos y del resto de países. El gigante asiático quiere poder fabricar los chips que necesite por su cuenta y claro, con las restricciones estadounidenses todo ha sido más difícil, pero no ha impedido su avance. De hecho, China sigue sorprendiendo y ahora ha conseguido el doble de ancho de banda de memoria que una GB200 NVL72 de NVIDIA usando el SuperNode DFSX TY64.
De todos los países que hay en el mundo, EE.UU. teme a China más que a nadie, al menos en el sector tecnológico e industria, pues sabe que esta puede posicionarse por encima y superarla si la deja libre. Es por ello que cuando comenzó todo lo de la IA, fueron los primeros en implementar restricciones y sanciones contra China. Los estadounidenses les impidieron comprar chips avanzados de IA y también maquinaria asegurándose que ASML no podía venderles nada.
China logra casi el doble de ancho de banda que NVIDIA con su SuperNode DFSX TY64
China podía haberse quedado como estaba con tecnologías desfasada y chips que parecían de otras épocas, pero no quiso conformarse con eso. El gobierno puso empeño en impulsar la industria del país y hacer que todo avanzara en vez que quedarse estancados. Ahora, unos años después, seguimos sin ver a China a nivel de EE.UU. si hablamos de chips, rendimiento, eficiencia o nanómetros, pero lo que si es cierto, es que están superándola en otros aspectos. Tras ver como Huawei había superado en densidad al nodo 18A de Intel, ahora nos toca ver a DFSX con su SuperNode TY64 siendo superior en ancho de banda al sistema GB200 NVL72 de NVIDIA.
Por si no lo conoces, el GB200 NVL72 es un servidor rack de NVIDIA que dispone de 72 GPU GB200 interconectadas junto a 36 CPU Grace y se ha diseñado para el entrenamiento e inferencia de IA a exaescala. Incluso un equipo como este que es de última generación ha quedado por detrás de China y la última creación de DFSX. Es curioso porque estuvimos hablando de esta empresa al ser la primera en crear un chiplet 3.5D llamado DF1000 con DRAM 3D, pero solo han pasado dos semanas y volvemos a tener novedades y chips nuevos.
Aunque alcanza un gran ancho de banda de 960 TB/s, en términos de rendimiento es casi 6 veces más lento que el GB200 NVL72
Este SuperNode DFSX TY64 está compuesto por chips DF2000 de 14 nm con la arquitectura de DRAM 3D apilada y conectada a la oblea fusionando vías de cobre y eliminando los cables y microcontactos. Esto permite que cada chip DF2000 pueda llegar a un ancho de banda de 15 TB/s y si hablamos de la versión SuperNode TY64 mencionada, aquí llega a 960 TB/s, casi el doble de los 576 TB/s de la NVL72 GB200 de NVIDIA.
Eso sí, aunque China ha conseguido superar a NVIDIA en esto concretamente, en términos de rendimiento y eficiencia está muy por detrás. Al final no se puede comparar 14 nm vs 4 nm, pues aquí tenemos 64 PFLOPs para el SuperNode TY64 vs 360 PFLOPs del GB200 NVL72.
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