TSMC podría dar un golpe sobre la mesa en la carrera por fabricar los chips más avanzados del mercado. La compañía, según una filtración nacida desde la propia Taiwán, estaría acelerando la construcción de sus instalaciones de 1,4 nm en Taichung, donde la primera planta podría iniciar la producción en masa de chips con su nodo A14 durante el segundo semestre de 2027, frente al horizonte de 2028. Un movimiento que, de materializarse, complicaría las aspiraciones de Intel y Samsung, mientras abriría nuevas oportunidades para Apple, NVIDIA y AMD.
Ahora bien, hay un matiz fundamental que también hay que decir: TSMC no ha confirmado oficialmente este adelanto, es un rumor, pero es potente, ya que la información procede del calendario de las instalaciones y de las declaraciones atribuidas a la administración del parque científico. Por tanto, hablamos de una posibilidad que depende de algo bastante más complejo que terminar un edificio.
TSMC acelera sus FAB de 1,4 nm, pero las obras solo son una parte del desafío para producir chips en el A14 para 2027
La primera instalación, denominada P1, ya tendría terminada su estructura metálica y podría comenzar las pruebas de maquinaria en abril de 2027. La segunda, P2, estaría prevista para completarse en octubre de ese año, mientras que P3 y P4 lo harían durante el segundo y cuarto trimestre de 2028, respectivamente.
El problema es que probar maquinaria no equivale a tener un nodo listo para fabricar millones de chips. Hace falta instalar y calibrar equipos, validar el proceso y conseguir una proporción de chips funcionales por oblea que permita producir de forma rentable. Además, los diseños de los clientes deben estar preparados. Una fábrica puede adelantarse sin que todos esos elementos avancen al mismo ritmo.
Precisamente por eso, el dato relevante sería que este calendario terminase traduciéndose en capacidad comercial útil del proceso A14. Llegar antes permitiría a TSMC disputar contratos para productos que se diseñan con mucha antelación. Y ahí es donde Intel y Samsung tendrían un problema.
Intel y Samsung perderían margen, mientras sus clientes podrían ganar una ventaja
Para Intel, la presión tendría dos frentes: convencer a empresas externas de fabricar en sus instalaciones y competir con procesadores cuyos rivales podrían aprovechar antes una nueva tecnología de TSMC. Samsung, por su parte, necesitaría ofrecer argumentos suficientemente sólidos en rendimiento, consumo, precio y disponibilidad para atraer esos diseños.
Eso sí, compartir una denominación próxima a 1,4 nm no convierte los procesos en equivalentes, eso lo sabemos de sobra y lo vamos a ver en solo unos meses cuando Intel 18A-P y TSMC N2P se enfrenten en escritorio y portátiles. La competitividad real depende de sus características y de cómo funcionan en producción.
Para Apple, la oportunidad estaría en mejorar sus futuros SoC; para NVIDIA, en aumentar la capacidad de cálculo dentro de unos límites energéticos; y para AMD, en reforzar sus CPU y GPU. Son beneficios potenciales, no productos confirmados, pero hay una lucha en el tiempo por ver quién llega antes y mejor. Hay que recordar que Intel pondrán 14A con EUV High-NA y Samsung activará la tercera generación de GAA en juego con BSPDN.
En definitiva, TSMC podría ganar meses decisivos para su A14 y así captar diseños y asegurar contratos de cara al 2027. Pero convertir ese adelanto industrial en una ventaja tangible exige algo más que hormigón y maquinaria: chips funcionales, volumen suficiente y clientes listos para utilizarlos.
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