Hay veces que en el mundillo del hardware uno se encuentra con mods curiosos, luego están los mods cafres, y después ya vienen experimentos como este, donde el creador TrashBench ha decidido llevar la refrigeración líquida Direct Die Jet a un nivel bastante más curioso de lo habitual: hacer que el agua impacte directamente sobre el silicio tanto de una GPU como de una CPU.
Si bien no es una técnica nueva, y de hecho hay bloques profesionales para CPU con tal fin, lo llamativo es haberlo hecho de manera personal con una simple impresora 3D. Si bien es cierto que la sujeciones y estanqueidad están lejos de ser profesional o simplemente aptas para quitar y poner, no era el objetivo de este asunto.
Direct Die Jet directamente en una GPU: ¿cuánto ha podido bajar una RTX 2060 su temperatura?
La prueba, que en el caso de la tarjeta gráfica deja un resultado llamativo de verdad, gira en torno a una NVIDIA RTX 2060 que pasa de rondar los 70 ºC con su sistema de refrigeración original a desplomarse hasta unos sorprendentes 28 ºC, una cifra que ya deja claro que aquí no estamos hablando del típico bloque de agua más o menos bien afinado, sino de eliminar casi por completo las barreras térmicas entre el chip y el líquido.
La gracia del invento está en cómo se plantea el sistema. En vez de usar el camino habitual de die, pasta térmica, bloque metálico y refrigerante, este modder fabrica una solución específica para que el agua entre en contacto de directa con el chip, sellando cuidadosamente el entorno para evitar fugas y haciendo que el flujo golpee el die de manera frontal.
Eso, al menos sobre la RTX 2060, funciona sorprendentemente bien, y además deja una comparativa muy útil, porque antes de llegar a ese extremo también probó una AIO de 360 mm, con el que ya lograba bajar la temperatura de la gráfica hasta unos 36 ºC, lo que significa que el salto desde ahí hasta los 28 ºC del Direct Die Jet todavía supone una mejora adicional muy seria. Incluso el hotspot se quedaba en torno a 41 ºC, así que no era solo una lectura bonita en el sensor principal.
Las CPU no se comportan igual: el área total de silicio y el coldplate o IHS son claves
Ahora bien, donde está el matiz importante del experimento es en la CPU, porque ahí la historia cambia bastante. El mismo concepto se aplicó a un Intel Core i5-7600K, buscando ese mismo efecto de lanzar el agua directamente sobre el silicio para reducir al mínimo la resistencia térmica, pero en este caso el resultado no fue tan espectacular ni mucho menos.
De hecho, el sistema no consiguió superar al AIO, dejando claro que esta técnica no se comporta igual en todos los chips ni en todos los encapsulados, algo lógico si se tiene en cuenta que una GPU y una CPU no reparten el calor de la misma forma, ni tienen la misma superficie efectiva, ni el mismo diseño físico a la hora de exponer el punto caliente real.
Y justo ahí está lo interesante del tema, porque más allá de los 28 ºC, el experimento sirve para enseñar algo muy concreto: que la refrigeración por impacto directo, bien ejecutada, puede ofrecer una mejora brutal en ciertos escenarios, pero no es una solución mágica universal. En una GPU como esta RTX 2060 el resultado ha sido una barbaridad, mientras que en la CPU el invento ya no luce igual, así que la conclusión no es que todo el mundo deba ponerse a echar agua sobre el silicio, sino que reducir interfaces térmicas sigue siendo una de las vías más agresivas para exprimir la disipación, aunque también una de las más arriesgadas si no quieres convertir una prueba de refrigeración en un funeral para el hardware.
Sea como fuere, lo que está claro que a menor tamaño de silicio un IHS o un coldplate funcionan mucho mejor que un Direct Die Jet tradicional, por mucha presión que se le incluya, ya que el die de una CPU es infinitamente más pequeño que en una GPU. Y ahí el resultado es muy claro y opuesto al consumo, es simple área de contacto y tiempo de traspaso de calor.
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