Una de las primeras revisiones de la PlayStation 5 (PS5) que llegaron al mercado sufrió graves problemas de sobrecalentamiento después de varios años de funcionamiento, y el origen estuvo en la degradación de la interfaz de metal líquido. Este es el compuesto térmico utilizado para transferir el calor desde la APU de AMD hasta el disipador. El caso corresponde a una PS5 CFI-1116 que llegó al técnico polaco Modyfikator89 después de presentar temperaturas excesivamente elevadas. Al abrirla encontró una importante zona seca sobre el chip y una gruesa acumulación de material endurecido sobre la superficie del disipador.
El problema resulta especialmente interesante porque Sony utiliza metal líquido en la PS5 desde su lanzamiento en 2020, en lugar de la pasta térmica convencional utilizada habitualmente en otros dispositivos. Su elevada conductividad térmica permite mejorar la transferencia de calor, pero también exige controlar correctamente el compuesto y aislarlo del resto de componentes. A diferencia del compuesto térmico tradicional, el metal líquido es conductor de la electricidad. A ello se le suma que puede reaccionar químicamente con determinados metales. El caso documentado ahora muestra qué puede suceder después de años de uso si este compuesto o la protección del disipador terminan deteriorándose.
El metal líquido terminó dejando daños permanentes en el disipador de la PS5
Cleaned off the crust! The APU die is pristine and mirror smooth, but the heatsink block has permanent scarring where the plating was compromised.
Two questions for techs:
Do you put fresh LM back on a scarred block?
Or is it time to move these straight to PTM7950?#ConsoleRepair… pic.twitter.com/YgAKKB5EY2— modyfikatorcasper (@Modyfikator89) August 11, 2026
Al retirar el sistema de refrigeración de la PS5, el técnico encontró que buena parte de la superficie de la APU prácticamente ya no tenía metal líquido, mientras que otra parte del compuesto había terminado formando una especie de costra endurecida sobre el disipador. Según su diagnóstico, el galio presente en el metal líquido habría atravesado o comprometido el revestimiento protector del disipador, reaccionando con el material situado debajo y creando una capa extremadamente dura similar a una aleación. Esta superficie irregular ahora impide mantener correctamente el contacto térmico necesario para refrigerar la APU.
Después de limpiar cuidadosamente los restos, hubo una diferencia importante entre ambos componentes. La superficie de la APU permanecía lisa, brillante y aparentemente intacta, mientras que la placa de contacto del disipador había quedado permanentemente marcada en aquellas zonas donde su recubrimiento protector se había deteriorado. Es decir, el chip no parece haber sufrido daños físicos, pero el componente encargado de extraer su calor sí presenta cicatrices. Debido a esta irregularidad, aunque se incluya un nuevo compuesto térmico de metal líquido, el chip gráfico no alcanzarán las temperaturas de fábrica.
Eso ha llevado al propio reparador a plantear qué hacer con estas consolas una vez aparece este tipo de degradación. Es decir, volver a aplicar metal líquido fresco sobre un disipador ya dañado o sustituirlo por un material térmico de cambio de fase como el Honeywell PTM7950. También recuerda por qué las reparaciones con metal líquido requieren especial cuidado. Hay que retirar completamente el material antiguo y cualquier residuo antes de aplicar una nueva capa, además de evitar que el compuesto pueda escapar hacia la placa base. Mejor una PS5 calentita que rota.
Sony ya modificó el sistema de refrigeración de las versiones más modernas para contener el compuesto líquido
Sony ha mantenido el metal líquido como solución térmica en las sucesivas versiones de PlayStation 5, pero ha modificado la forma en la que se mantiene distribuido sobre la APU. En la PS5 Pro, la compañía introdujo unas pequeñas ranuras en la superficie del disipador donde se deposita el compuesto. Sony explicó que este diseño permite mantener el metal líquido mejor distribuido y obtener una refrigeración más estable frente a la implementación empleada originalmente.
La relevancia del caso está precisamente en que los problemas relacionados con el metal líquido no son desconocidos para los talleres especializados en PS5. En una de las incidencias que los reparadores encuentran con relativa frecuencia, normalmente porque el compuesto se desplaza o deja zonas con peor cobertura, provocando un aumento de las temperaturas. En muchos casos puede solucionarse limpiando correctamente la interfaz y redistribuyendo o sustituyendo el material térmico. Ahora bien, en este caso concreto resulta más preocupante porque el deterioro llegó a afectar físicamente al recubrimiento del disipador.
Eso sí, hasta donde se sabe, una única PS5 CFI-1116 dañada no demuestra que exista un defecto generalizado en todas las primeras PS5. Tampoco significa que todas las PS5 más antiguas vayan a terminar sufriendo el mismo problema. Ahora bien, a medida que pase el tiempo este problema puede convertirse en más común. Por lo que incluso sería recomendable un mantenimiento preventivo. A fin de cuentas, no se diferencia mucho de un PC. Por lo que nunca viene mal una limpieza y cambio de compuesto térmico cuando ya está notando que la temperatura es más elevada de lo normal o que la consola hace más ruido.
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