El fabricante DeepCool ha presentado de manera oficial en territorio chino el AN600 VC, un nuevo disipador de aire para CPU diseñado para ofrecer un desempeño muy elevado en equipos sumamente compactos que utilicen placas base de tipo Mini-ITX. A pesar de contar con un perfil bajo y una altura de tan solo 67 mm, este componente destaca por su capacidad para soportar procesadores de hasta 220W de consumo, logrando una mejora térmica teórica del 22 por ciento frente a su versión pasada gracias a la incorporación de la tecnología de cámara de vapor Vapor Chamber 2.0.
LLEGADA AL MERCADO Y COSTO
El producto se estrenó inicialmente en China con un costo de 299 yuanes, lo que equivale aproximadamente a 38 euros o 45 dólares, e incluye una garantía de tres años por parte de la marca. Con estas cifras, el dispositivo ofrece un incremento de 40W en su rendimiento en comparación con el modelo AN600 anterior. Todavía queda pendiente conocer cuáles serán los precios definitivos cuando el artículo llegue al mercado europeo, donde se estima que podría ubicarse cerca de los 50 euros tomando en cuenta los antecedentes de su antecesor.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Y DISEÑO TÉRMICO
En cuanto a sus dimensiones físicas, el aparato mide 122 x 120 x 67 mm y registra un peso de 696 gramos, lo que facilita su instalación en prácticamente cualquier gabinete Mini-ITX sin comprometer el espacio interno. La estructura combina un bloque con aletas de aluminio y seis tubos conductores de calor de cobre de 6 mm de diámetro, los cuales trasladan la temperatura desde la base hasta el radiador.
La innovación principal radica en la integración de la base con cámara de vapor Vapor Chamber 2.0, la cual expande la superficie de contacto en un 34 por ciento en comparación con el diseño previo. Asimismo, la densidad de los pilares de cobre al interior aumentó en un 75 por ciento y se rediseñó la estructura capilar de los tubos térmicos. Todo esto acelera la distribución horizontal del calor para que el equipo responda de manera eficiente ante los picos de energía de los procesadores actuales.
SISTEMA DE VENTILACIÓN Y COMPATIBILIDAD
Para complementar la disipación, el equipo incluye un ventilador delgado de 120 x 120 x 15 mm con balero tipo FDB y un motor trifásico de seis ranuras con cuatro polos que cumple con el estándar G6.3 de equilibrado dinámico para disminuir las vibraciones. Este componente opera en un rango que va de las 500 a las 1,850 RPM, brindando un flujo de aire de 61.56 CFM y una presión estática de 1.97 mmH2O con un nivel de ruido de 24.4 dBA. El flujo generado también ayuda a enfriar los componentes contiguos al zócalo, tales como los módulos de memoria RAM y los circuitos reguladores de voltaje.
Para finalizar, el diseño permite colocar memorias RAM de hasta 40 mm de altura y ofrece compatibilidad con los sockets Intel LGA1851, LGA1700, LGA1200 y LGA115x, así como con las plataformas AMD AM5 y AM4.
Por: Redacción de Noticia Digital (NoticiaDigital.com.mx)
