Intel necesita fabricar más chips, pero sobre todo necesita demostrar que Intel Foundry puede convertirse en una alternativa real a TSMC, y para lograrlo hace falta algo más que tener buenos procesos litográficos o packaging TOP sobre el papel. Hace falta capacidad, maquinaria, FAB y, cada vez más importante, empaquetado avanzado, precisamente los terrenos donde la compañía norteamericana pretende emplear parte del enorme colchón económico que está levantando. Y es que Intel espera conseguir hasta 20.000 millones para ampliar sus FAB en un movimiento contra accionistas que busca luchar con TSMC más temprano que tarde.
La compañía anunció inicialmente una operación de 15.000 millones de dólares, pero la demanda permitió ampliarla finalmente hasta 20.000 millones, mediante la emisión de 210,5 millones de nuevas acciones a 95 dólares. El movimiento es delicado, pero indica que los azules van a por todas y confían, sobre todo, en Intel 18A, Intel 14A y por supuesto EMIB-T.
Intel logra hasta 20.000 millones para mejorar su capacidad de fabricar chips en sus FAB
Intel espera recibir unos 19.700 millones de dólares netos, indicando oficialmente que podrán destinarse a gastos generales, incluyendo inversiones de capital y capital circulante. Es decir, Intel no ha dicho que esos 20.000 millones tengan una etiqueta que ponga “nuevas FAB”, pero llegan precisamente cuando está acelerando inversiones en fabricación y aumentando su capacidad.
Aquí empieza lo interesante. Intel 18A entró en producción durante 2025 introduciendo dos tecnologías fundamentales: los transistores RibbonFET GAA y PowerVia, que lleva la alimentación eléctrica a la parte posterior del chip. Intel ya tiene además Intel 18A-P en producción de riesgo, prometiendo frente a 18A hasta un 9% más de rendimiento manteniendo consumo o un 18% menos de consumo manteniendo rendimiento. Por detrás llegará Intel 14A, donde Intel evolucionará esta idea con PowerDirect y donde se jugará buena parte de sus posibilidades de atraer grandes clientes externos.
Al otro lado está una TSMC que tampoco está precisamente esperando. N2P y A16 entran en producción durante la segunda mitad de 2026, y A16 introduce su propia alimentación trasera mediante Super Power Rail. Frente a N2P, TSMC promete aproximadamente un 8-10% más de rendimiento, entre un 15-20% menos de consumo o hasta 1,10 veces la densidad, atacando exactamente el mismo mercado HPC y de aceleradores donde Intel quiere colocar sus procesos más avanzados.
Foveros y EMIB-T contra CoWoS y SoIC: la otra guerra contra TSMC
Y fabricar el chip ya solo es la mitad del problema. Las GPU y aceleradores de IA actuales necesitan colocar varios chiplets, enormes cantidades de HBM y conexiones de altísimo ancho de banda dentro del mismo paquete, convirtiendo el empaquetado avanzado en otro cuello de botella donde TSMC tiene una posición privilegiada gracias a CoWoS y SoIC.
Intel quiere precisamente atacar ahí con Foveros, EMIB y EMIB-T. Sus instalaciones de Nuevo México ya permiten construir paquetes que alcanzan unas 8 veces el límite de retícula convencional, con el objetivo de superar las 12 veces en 2028. EMIB evita utilizar un enorme interposer completo colocando pequeños puentes de silicio únicamente donde son necesarios, mientras EMIB-T añade conexiones verticales TSV para mejorar alimentación, señal y conectividad con memorias HBM.
TSMC responde aumentando todavía más CoWoS: actualmente fabrica soluciones de 5,5 retículas, pero para 2028 planea llegar a 14 retículas, suficientes para integrar aproximadamente 10 grandes chips de cómputo y 20 pilas de memoria HBM. También continúa desarrollando SoIC para apilado 3D.
Por tanto, esos 20.000 millones de dólares llegan en el momento perfecto para Intel. La compañía ya está invirtiendo otros 5.000 millones de euros en ampliar su capacidad de fabricación en Irlanda, mientras aumenta capacidad de empaquetado en Estados Unidos. El desafío ya no consiste únicamente en tener un nodo comparable al de TSMC, sino en poder fabricarlo en volumen, empaquetarlo y entregarlo a clientes externos, y ahí es donde Intel necesita convertir toda esta inversión en silicio real.
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