Ante la amenaza de nuevas restricciones comerciales por parte del gobierno estadounidense, las empresas chinas CXMT y YMTC se han avivado para comprar suficientes sistemas de litografía DUV a la compañía ASML, asegurando así su capacidad de producción para los próximos tres años y blindando sus metas de expansión ante cualquier escenario adverso.
ACUMULACIÓN MASIVA DE EQUIPOS EXTRANJEROS
Las dos compañías más pesadas en la fabricación de memoria en el gigante asiático han tomado cartas en el asunto. Por un lado, CXMT se enfoca en la memoria DRAM y recientemente se mandó un diez al lanzar junto a Xiaomi el primer dispositivo equipado con RAM LPPDR6. Por el otro, YMTC se rifa como el principal productor de memoria NAND 3D a nivel nacional, consolidándose además como el tercer fabricante más fuerte de este componente en todo el mundo.
Desde hace un buen rato, el mercado chino tiene la puerta cerrada para conseguir los equipos de litografía EUV más avanzados de la empresa neerlandesa ASML, los cuales son clave para armar chips de última generación. Con el paso del tiempo, las prohibiciones también han alcanzado ciertos modelos DUV de inmersión, aunque todavía se permite la venta de máquinas de generaciones pasadas. Es precisamente este hueco legal el que CXMT y YMTC han estado aprovechando para armarse hasta los dientes antes de que la situación se ponga más difícil.
LAS BARRERAS Y EL RETO DE LA TECNOLOGÍA DUV
La preocupación de estas empresas no es menor. Estados Unidos trae en la mira una nueva tanda de leyes con la intención de frenar en seco a emporios como SMIC, Huawei, CXMT y YMTC, impidiendo que adquieran o reciban mantenimiento y refacciones para maquinaria avanzada, incluyendo los sistemas DUV de inmersión. Hoy en día, estas herramientas siguen representando una de las amarras tecnológicas más fuertes que tiene la industria de aquel país con proveedores de fuera.
Aun así, la tecnología DUV no se queda rezagada únicamente para procesos viejos. Mediante mañas técnicas como el multipatterning, las plantas logran sacar semiconductores en nodos bastante avanzados. Eso sí, esto no sale pelado y bacano; requiere pasar por un proceso de exposición mucho más pesado, lo que encarece los costos y complica la chamba en comparación con el uso de equipos EUV. De cualquier modo, el país ya le ha sabido buscar el modo a estas técnicas para seguir avanzando en la miniaturización de procesos a pesar de no contar con las máquinas de ASML.
LA APUESTA POR LA MAQUINARIA NACIONAL
A la par de ir acaparando equipo extranjero, la nación asiática le está metiendo pata al desarrollo de su propia industria de litografía. A mediados de año se dio a conocer que Yuliangsheng traía entre manos la meta de armar hasta 5 sistemas DUV antes de concluir el 2026, una cifra que ahora se ha estirado hasta alcanzar un total de 12 equipos. Estos primeros aparatos hechos en casa ya están pasando por pruebas de fuego con los fabricantes de chips más picudos de la región, SMIC y Huawei, aunque por el momento se usan en la producción de componentes más sencillos mientras se pule la tecnología.
Este incremento representa un avance bastante acelerado en comparación con los reportes dados a conocer apenas unos meses atrás, estimando que para el año 2027 la capacidad de producción podría trepar hasta las 20 unidades. No obstante, a pesar de los esfuerzos y los pasos hacia adelante, la industria local todavía se encuentra a mucha distancia de poder reemplazar por completo la tecnología de ASML, especialmente en cuestiones de rendimiento, productividad y fiabilidad. Pese a estas piedras en el camino, la determinación mostrada deja ver que la competencia sigue su curso y el tiempo dirá si logran alcanzar a sus rivales.
Por: Redacción de Noticia Digital (NoticiaDigital.com.mx)
